5月24日，無錫高新區(qū)與智路資本舉行“云簽約”，“政金科產”多方攜手，深化集成電路產業(yè)鏈布局，厚植集成電路產業(yè)“生態(tài)圈”。

 

　　市委書記杜小剛與中關村融信金融信息化產業(yè)聯(lián)盟理事長李濱、北京智路資產管理有限公司總經理張元杰等相聚“云端”，共同見證項目簽約。市委常委、常務副市長蔣敏主持。

 

　　杜小剛對此次戰(zhàn)略合作協(xié)議的成功簽署表示祝賀。

 

　　他說，此次雙方“牽手”，是“共贏”的開始，既加深對彼此產業(yè)布局的認識，實現(xiàn)強強聯(lián)合、優(yōu)勢疊加；又建立緊密互信關系，通過合作相互了解、信任，為今后深化合作奠定堅實基礎。

 

　　希望大家更加關注無錫、支持無錫，充分發(fā)揮資本、市場力量，把更多優(yōu)質資源集聚無錫、更多優(yōu)質項目布局無錫，攜手打造世界級集成電路產業(yè)集群。

 

　　無錫將堅守“無難事、悉心辦”承諾，不遺余力創(chuàng)造企業(yè)發(fā)展良好環(huán)境，“期待與大家在無錫相會”。

 

　　獨行快、眾行遠，金融大咖們對無錫青睞有加。

 

　　李濱表示，此次與無錫高新區(qū)簽約，正是看中無錫完備的集成電路產業(yè)鏈、獨特的區(qū)位優(yōu)勢和優(yōu)質高效的政務服務。“今天的一小步，可能是未來合作的一大步。”他表示，接下來將以資本為紐帶，進一步深化合作，共同取得半導體和硬科技產業(yè)更大的成就。

 

　　張元杰持同樣的觀點。在他看來，作為中國集成電路產業(yè)重鎮(zhèn)，無錫集成電路產業(yè)全鏈條建設起步早、發(fā)展快，撐起了存儲器、特種工藝等領域的半壁江山。此次雙方開展戰(zhàn)略合作，將助力無錫半導體產業(yè)補鏈強鏈，“期待與無錫在硬科技全產業(yè)鏈發(fā)展、跨境并購、基金業(yè)務等方面開展全方位深度合作”。